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江苏芯梦半导体设备有限公司取得晶圆卡盘，保证吸附力均匀降低晶圆碎片风险:半导体设备有限公司
金融界2025年2月3日消息，国家知识信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆卡盘”的，授权公告号CN222421943U，申请日期为2024年2月半导体设备有限公司。摘要
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金融界2025年2月3日消息，国家知识信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆卡盘”的，授权公告号CN222421943U，申请日期为2024年2月半导体设备有限公司。摘要
