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天富能源：参股的天科合达系深耕第三代半导体核心材料及关键设备的技术研发与产业化应用的高新技术企业:半导体研发
金融界2月21日消息，有投资者在互动平台向天富能源提问：董秘好！2024年6月月你在与股民互动中回复：天科合达将于近期向科创板提交上市发行申请资料半导体研发。天富能源作为持股9%的股东，应该比较关注此
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捷佳伟创：主要业务为太阳能光伏电池装备及半导体装备研发，同时也积极拓展锂电新能源装备领域并取得突破:半导体研发
金融界12月13日消息，有投资者在互动平台向捷佳伟创提问：董秘您好，请问贵公司在固态电池方向是否有相关技术储备？目前是否有产品可以运用在固态电池产业链半导体研发。公司回答表示：公司主要业务为太阳能光
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佛山照明：公司控股子公司国星光电旗下全资子公司国星半导体主要从事研发、生产、销售可用于照明、显示、背光的氮化镓基LED芯片:半导体研发
证券之星消息，佛山照明(000541)01月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体研发。投资者提问：请问董秘：佛山照明有无芯片方面的研发半导体研发。佛山照明回复：您好半导体研发，公司控
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振华风光：公司目前第三代半导体主要涉及微波MMIC研发以及微波组件研制:半导体研发
证券之星消息，振华风光(688439)01月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体研发。投资者提问：董秘您好！请问公司有没有第三代半导体产品半导体研发。尚若有请您介绍一下，谢谢振华风光
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澄天伟业：增加5G及物联网技术研发投入，半导体封装材料引线框架业务取得突破:半导体研发
金融界12月12日消息，澄天伟业披露投资者关系活动记录表显示，公司依托于智能卡、半导体芯片、信息安全等领域的发展，不断加大在5G应用、物联网与智慧安全领域技术研发投入半导体研发。在智能卡业务方面，公司
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阿尔特：与中菱国际合资成立四川芯世纪，专注车载半导体定制研发:半导体研发
金融界1月24日消息半导体研发，有投资者在互动平台向阿尔特提问：贵公司与中菱国际合资公司，有考虑进军汽车芯片对吗？公司回答表示：公司与中菱国际合资成立了四川芯世纪，主要从事芯片研发支持、生产、贸易以
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康泰医学：创新设备研发，助力精准医疗:半导体设备研发
转自：改革报□乐洋在当今时代，全球人口老龄化日益加剧，慢性发病率持续攀升，人们对医疗器械品质的要求也在不断提升，这一系列因素共同推动医疗器械市场迎来蓬勃发展的黄金时期半导体设备研发。与此同时
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高效节能纯水设备的研发进展:半导体设备研发
近年来，随着水资源短缺和环保意识的增强，高效节能纯水设备的研发逐渐成为水处理领域的重要方向半导体设备研发。传统的水处理技术虽然在过去的几十年中取得了显著的成就，但在能效、经济性和环境友好性等方面仍存
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半导体电镀设备主要构成部分有哪些，半导体电镀设备厂家有哪些？:半导体设备研发
半导体电镀设备是一种用于在半导体材料表面进行电镀处理的设备，通过电镀技术将金属层沉积在半导体表面，实现金属化或制造电路等目的半导体设备研发。半导体电镀设备是半导体产业链中的重要环节，其技术的发展和应
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技术研发与创新：无创血糖监测设备的研发过程:半导体设备研发
引言无创血糖监测设备是一种旨在通过非侵入性方式监测血糖水平的技术，其基本原理是利用光学、传感器或其他物理方法，无需扎针或取血即可获取患者的血糖数据半导体设备研发。这种设备的研发对于糖尿病患者具有重
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半导体湿法设备厂家-苏州芯矽科技:半导体设备研发
在现代科技飞速发展的今天，半导体行业成为了全球关注的焦点半导体设备研发。作为半导体制造过程中至关重要的一环，湿法设备的作用不可小觑。而在众多半导体湿法设备厂家中，苏州芯矽科技脱颖而出，成为了行业内的
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开叉车盗取3台半导体研发设备？浦东警方：2人被抓，已刑拘:半导体设备研发
东方网记者蔡黄浩、通讯员陶世奇2月26日报道：近期，上海浦东警方快侦快破一起半导体研发设备盗窃案，抓获2名嫌疑人半导体设备研发。2月13日下午，浦东分局书院派出所接到辖区内一家企业负责人报案称，当
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联得装备：积极布局半导体领域，已成功研发并销售半导体IC封装设备:半导体设备研发
金融界2月11日消息半导体设备研发，有投资者在互动平台向联得装备提问：敬爱的董秘姐姐您好：能不能介绍一下公司子公司联得半导体技术有限公司在技术上有什么亮点？在行业中出于什么水平？另外公司三折屏设备主
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富创精密股价大涨4.62%，半导体设备行业前景如何？:半导体设备
截至2025年3月7日15时，富创精密最新股价为57.92元，较前一交易日上涨2.56元，涨幅达4.62%半导体设备。今日开盘价为54.95元，最高价触及59.28元，最低价为54.25元，成交量为
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杭州泽达半导体取得半导体制备固定工作台，避免半导体生产设备线缆过于松散:半导体设备
金融界2024年12月9日消息，国家知识信息显示，杭州泽达半导体有限公司取得一项名为“一种半导体制备的固定工作台”的，授权公告号CN222114993U，申请日期为2024年4月半导体设备。
