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华虹半导体有限公司:半导体设备有限公司
HUAHONGSEMICONDUCTORLIMITED华虹半导体有限公司名单与其角和职能华虹半导体有限公司会（「会」）成员载列如下：执行：唐均君（会）白鹏（总裁）非执行：叶峻孙国栋周
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碳化硅大风，吹至半导体设备:半导体设备有限公司
2025年以来，碳化硅产业迎来关键发展节点，正式步入8英寸产能转换的重要阶段半导体设备有限公司。在这一背景下，继电科30台套SiC外延设备顺利发货之后，碳化硅设备领域又传动态：中导光电拿下SiC头部
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科技“高切低”？半导体设备龙头爆发，半导体设备ETF（561980）飙升近4%领涨同类！:半导体设备有限公司
2月19日，科技行情持续轮动，低位半导体板块迎来爆发，半导体设备领衔板块反弹半导体设备有限公司。半导体设备ETF（561980）早盘涨近4%，实时涨幅居A股半导体主题ETF第一。标的指数成份股方面
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上海陛通半导体申请低成本半导体制造设备及工艺，降低设备使用成本:半导体设备有限公司
金融界2025年1月25日消息，国家知识信息显示，上海陛通半导体能源科技股份有限公司申请一项名为“一种低成本的半导体制造设备及工艺”的，公开号CN119340189A，申请日期为2024年10月半
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普达特半导体取得晶圆卡盘及半导体设备:半导体设备有限公司
金融界2025年1月29日消息，国家知识信息显示，上海普达特半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆卡盘及半导体设备”的，授权公告号CN118943073B，申请日期为2024年10月半导体
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拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司被认定为高新技术企业:半导体设备有限公司
12月18日，高企认定官网披露对辽宁省认定机构2024年认定报备的第二批高新技术企业进行备案的公告，拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司在列，证书编号GR202421001581，发证日期为2024年1
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微特科（无锡）半导体设备有限公司成立，注册资本1000万人民币:半导体设备有限公司
天眼查App显示，近日，微特科（无锡）半导体设备有限公司成立，法定人为杨仁彬，注册资本1000万人民币，睿辰嘉业企业管理有限公司、特汨纳（上海）企业管理有限公司持股半导体设备有限公司。序号股东名称
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江苏特维锶半导体设备有限公司成立，注册资本1000万人民币:半导体设备有限公司
天眼查App显示，近日，江苏特维锶半导体设备有限公司成立，法定人为沈建君，注册资本1000万人民币，由江苏特西氪集成电路（）有限公司全资持股半导体设备有限公司。序号股东名称持股比例1江苏特西氪集成
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昆山市广程机械设备有限公司取得半导体产品水刀清洗设备，清洗效果好:半导体设备有限公司
金融界2025年1月2日消息，国家知识信息显示，昆山市广程机械设备有限公司取得一项名为“一种半导体产品水刀清洗设备”的，授权公告号CN222241555U，申请日期为2023年12月半导
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中微半导体设备（四川）有限公司成立，注册资本10000万人民币:半导体设备有限公司
天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司成立，法定人为尹志尧，注册资本10000万人民币，由中微半导体设备（上海）股份有限公司全资持股半导体设备有限公司。序号股东名称持股比例1中微半
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长迈半导体（成都）有限公司取得错误地址信息的获取显示方法、测试设备和电子设备:半导体设备有限公司
金融界2025年1月25日消息，国家知识信息显示，长迈半导体（成都）有限公司取得一项名为“错误地址信息的获取显示方法、测试设备和电子设备”的，授权公告号CN119003295B，申请日期为2024
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浙江求是半导体设备有限公司取得一种装载腔室、外延生长设备以及托盘取放方法:半导体设备有限公司
金融界2025年1月17日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“一种装载腔室、外延生长设备以及托盘取放方法”的，授权公告号CN119020854B，申请日期为2024
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盛青永致半导体设备(苏州)有限公司被认定为高新技术企业:半导体设备有限公司
2月27日，高企认定官网披露对江苏省认定机构2024年认定报备的高新技术企业进行第一批补充备案的公告，盛青永致半导体设备(苏州)有限公司在列，证书编号GR202432017663，发证日期为2025年
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英飞凌科技股份有限公司申请射频半导体设备和制造射频半导体设备的方法，用于处理工作频率范围内的射频RF信号:半导体设备有限公司
金融界2024年12月25日消息，国家知识信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“射频半导体设备和制造射频半导体设备的方法”的，公开号CN119170604A，申请日期为2024年6月半导
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武汉华星光电半导体显示技术有限公司取得显示设备及显示终端:半导体设备有限公司
金融界2025年1月25日消息，国家知识信息显示，武汉华星光电半导体显示技术有限公司取得一项名为“显示设备及显示终端”的，授权公告号CN115410484B，申请日期为2022年8月半导体设备有限
