金融界2024年12月25日消息，国家知识信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“射频半导体设备和制造射频半导体设备的方法”的，公开号 CN 119170604 A，申请日期为2024年6月半导体设备有限公司 。
摘要显示，本公开涉及射频半导体设备和制造射频半导体设备的方法半导体设备有限公司 。根据本发明的示例，一种用于处理工作频率范围内的射频RF信号的RF半导体设备包括半导体芯片，该半导体芯片包括第一表面、第二表面、侧壁和有源芯片区域。第一表面和第二表面沿横向方向延伸并且侧壁沿竖直方向延伸。位于有源芯片区域外部的金属层面向半导体芯片的第二表面。金属层的厚度低于对应于工作频率范围的趋肤深度。
来源：金融界