精智达公告,公司控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议,合同总金额为3.22亿元(不含税)半导体设备公司。上证报证券网讯精智达公告,公司控股子公司合肥
金融界3月5日消息,有投资者在互动平台向和科达提问:请问和科达半导体公司在半导体的先进封装的光刻领域有没有技术储备?是否有相关的产品正在研发?谢谢半导体设备公司。公司回答表示:和科达半导体专注于半
金融界2025年2月19日消息,国家知识信息显示,展讯半导体(南京)有限公司取得一项名为“寻呼方法及相关设备”的,授权公告号CN114916062B,申请日期为2021年2月半导体设备公司。
精智达公告,公司已向客户提供半导体成品测试(FinalTest,简称“FT”)设备(简称“该产品”“FT测试机”)样机进行验证半导体设备公司。FT测试机主要应用于芯片完成封装后,对封装完成后的芯片
证券之星消息,实益达(002137)01月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题半导体设备公司。投资者提问:根据市场公开信息半导体设备公司,贵公司有半导体芯片封装业务,问一下除此以外,贵公
智通财经APP讯,精智达(688627.SH)发布公告,公司控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司(以下简称“合肥集成电路”)于近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议,合同总金额为人民币3.222
近日,TokyoElectron(以下简称“TEL”)宣布,将在宫城县建造一座新的生产大楼,由TEL的制造子公司TEL宫城公司负责,主要生产等离子蚀刻等半导体制造设备,以满足近年来快速增长的半导体需
金融界2024年12月25日消息,国家知识信息显示,深圳市联得半导体技术有限公司申请一项名为“清洁装置及半导体设备”的,公开号CN119175655A,申请日期为2024年8月半导体设备有限公司
金融界2024年12月25日消息,国家知识信息显示,英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“射频半导体设备和制造射频半导体设备的方法”的,公开号CN119170604A,申请日期为2024年6月半导
金融界2024年12月24日消息,国家知识信息显示,研微(江苏)半导体科技有限公司申请一项名为“用于半导体处理设备的物料调度方法和半导体处理设备”的,公开号CN119168328A,申请日期为2