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普达特半导体取得晶圆卡盘及半导体设备:半导体设备有限公司
金融界2025年1月29日消息，国家知识信息显示，上海普达特半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆卡盘及半导体设备”的，授权公告号CN118943073B，申请日期为2024年10月半导体
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半导体板块遭遇“寒流”，半导体设备ETF（561980）逆市吸金:半导体设备有限公司
昨天寒武纪跳水影响下，半导体板块回调较多，上游设备、材料影响相对较小，中证半导指数小幅收跌0.59%，因成份股不包含寒武纪相对受影响较小，表现居半导体主题指数前列半导体设备有限公司。从今年以来看，
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靖江佳佳精密机械申请半导体生产设备用插板阀及半导体生产设备，密封性能好:半导体设备有限公司
金融界2025年1月15日消息，国家知识信息显示，靖江佳佳精密机械科技有限公司申请一项名为“半导体生产设备用插板阀及半导体生产设备”的，公开号CN119289116A，申请日期为2024年10月半
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无锡福拉特半导体设备有限公司成立:半导体设备公司
天眼查App显示，近日，无锡福拉特半导体设备有限公司成立，法定人为李素华，注册资本1000万人民币，南京木炎管理咨询有限公司、南京福屹鼎科技有限公司持股半导体设备公司。经营范围含机械设备研发；电机
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盛美半导体设备（成都）有限公司成立:半导体设备公司
天眼查App显示，近日，盛美半导体设备（成都）有限公司成立，法定人为王坚，注册资本1410万人民币半导体设备公司。经营范围含技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；专业设计服务
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浙江求是半导体设备有限公司取得自动测厚相关:半导体设备公司
金融界2025年2月19日消息，国家知识信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法”的，授权公告号CN118824889B，申请日期为202
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千予半导体取得一种半导体原料研磨设备:半导体设备有限公司
金融界2024年12月30日消息，国家知识信息显示，千予半导体材料（江苏）有限公司取得一项名为“一种半导体原料研磨设备”的，授权公告号CN119017171B，申请日期为2024年10月半导体设备
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广立微：测试设备业绩增速无法类比其他半导体设备:半导体设备有限公司
金融界1月27日消息半导体设备有限公司，有投资者在互动平台向广立微提问：国内半导体现阶段处于先进制程的投产期.公司wat设备主要用于良率提升，为何营收上没有体现出该有的营收增长点反而出现首次三季度营
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展讯半导体（南京）有限公司取得寻呼方法及相关设备:半导体设备公司
金融界2025年2月19日消息，国家知识信息显示，展讯半导体（南京）有限公司取得一项名为“寻呼方法及相关设备”的，授权公告号CN114916062B，申请日期为2021年2月半导体设备公司。
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半导体设备，赚翻了:半导体设备有限公司
文|半导体产业纵横半导体设备有限公司，作者|丰宁在半导体产业的浪潮中，正以一种低调而稳健的姿态，悄然成为这场科技盛宴的最大赢家半导体设备有限公司。01半导体设备半导体设备有限公司，
