中证智能财讯 矽电股份（301629）3月7日披露招股说明书，公司拟以52.28元/股公开发行1043.18万股，占发行后总股本的25.00%，预计募集资金总额5.45亿元，用于探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发、营销服务网络升级建设、补充流动资金半导体设备研发 。本次发行的申购日期3月11日。
据公告，LED、集成电路等领域快速发展产生了巨量的高精度器件与芯片测试需求，也对探针台设备的晶粒定位精度、测试精度、多芯同测功能、测试稳定性等技术指标提出了更高的要求半导体设备研发 。因此，公司需要通过募集资金增加研发投入、加速技术创新、进一步提升产品质量和竞争力。
本次募集资金将扩大公司主营产品的产能规模，实现业务规模的进一步扩张、提升产品技术指标及生产工艺并完成产品线的延伸半导体设备研发 。公司建立了完善的募集资金管理制度以保障募集资金项目的有效实施。
探针台研发及产业基地建设项目是研发生产一体化项目，该项目将立足于公司主营产品，加大对半导体测试技术的研发投入力度，进一步提升公司对探针台产品的研发能力，有利于促进公司产品的持续优化、升级，提升公司在市场中的竞争力半导体设备研发 。同时，本项目还将扩大公司主营产品的产能规模，帮助公司突破产能限制，实现业务规模的进一步拓展。该项目的研发投入和产能提升均围绕公司现有主营业务进行，是公司巩固主营业务、提升产品市场占有率，实现可持续发展的重要举措。
分选机技术研发项目是公司在巩固主营业务和核心技术的基础上，结合行业未来发展趋势和现有客户资源，积极进行新产品研发和业务拓展半导体设备研发 。本项目的实施，一方面有利于丰富公司的产品结构、完善公司的产业布局，为公司挖掘新的利润增长点；另一方面，有利于提升公司进一步满足现有客户设备需求的能力，增强现有客户对公司产品的粘性，为公司的长远发展构建更为完善的产品线基础。
营销服务网络升级建设项目将进一步完善公司的营销服务网络布局，有利于提升公司对客户的服务能力，增强其市场开拓能力，提高公司产品的市场占有率半导体设备研发 。本项目的实施有利于保障公司本次新增产能的顺利消化，为公司未来的业务扩张奠定市场基础。
招股书显示，矽电股份主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业半导体设备研发 。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测环节，也应用于全流程晶圆接受测试、 设计验证和成品测试环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司已成为大陆规模最大的探针台设备制造企业。
公司核心技术均来源于自主研发能力,通过长期技术积累掌握了多项探针测试核心技术，技术水平在境内处于领先地位，新一代全自动精密12英寸晶圆探针台已实现产业化应用，晶粒探针台性能参数已达到国际同类设备水平，结合积极的市场开拓，公司的持续经营能力不断增强半导体设备研发 。
未来，公司将在巩固现有主营业务及核心技术的基础上，围绕行业技术发展趋势，加大对分选机、测试机等新产品的研发，进一步完善公司的产品布局，形成在半导体测试领域的综合解决方案半导体设备研发 。
本次发行概况
本次发行的基本情况 发行数量（股） 1043.18万 每股发行价格（元） 52.28
市盈率（倍）
(按照每股发行价格除以发行后每股收益计算)
26.23 发行前每股净资产（元） 21.78 预计募集资金总额（元） 5.45亿 证券代码 301629 证券简称 矽电股份 网上申购代码 301629 网下发行数量 网上发行数量 1043.15万 确定发行价格 网上路演 2025-3-10 网上发行中签率公告日 网上中签结果公告日 2025-3-13 申购日期 2025-3-11 缴款日期 2025-3-13 发行结果公告日
数据显示，2024年公司加权平均净资产收益率为12.93%，较上年同期下降2.37个百分点半导体设备研发 。公司2024年投入资本回报率为13.42%，较上年同期下降0.93个百分点。
截至2024年，公司经营活动现金流净额为1524.44万元，同比增加9410.93万元；筹资活动现金流净额-924.25万元，同比增加1401.84万元；投资活动现金流净额5024.93万元，上年同期为-2834.13万元半导体设备研发 。
资产重大变化方面，截至2024年末，公司应收票据及应收账款较上年末增加41.77%，占公司总资产比重上升6.34个百分点；存货较上年末减少12.32%，占公司总资产比重下降5.35个百分点；一年内到期的非流动资产较上年末增加19256.71%，占公司总资产比重上升3.75个百分点；其他非流动资产较上年末减少89.75%，占公司总资产比重下降2.92个百分点半导体设备研发 。
负债重大变化方面，截至2024年末，公司合同负债较上年末减少46.47%，占公司总资产比重下降10.67个百分点；其他流动负债较上年末增加116.9%，占公司总资产比重上升2.25个百分点；应付票据及应付账款较上年末增加19.78%，占公司总资产比重上升1.38个百分点；租赁负债较上年末减少90.69%，占公司总资产比重下降0.34个百分点半导体设备研发 。
从应收账款账龄结构来看，截至2024年末，公司账龄在1年以内的应收账款余额为1.38亿元，较上年末增长4400.02万元，占应收账款总额比例为79.99%，较上年末上升11.1个百分点半导体设备研发 。
从存货变动来看，截至2024年末，公司存货账面价值为3.21亿元，占净资产的44.74%，较上年末减少4513.22万元半导体设备研发 。其中，存货跌价准备为1742.15万元，计提比例为5.15%。
2024年，公司流动比率为3.39，速动比率为2.25半导体设备研发 。
根据招股说明书显示，截至2025年1月13日的公司十大股东中，持股最多的为何沁修，占比12.22%半导体设备研发 。
股东名称 持流通股数(万股) 占总股本比例(%) 变动比例(百分点) 何沁修 382.42 12.22 不变 王胜利 382.42 12.22 不变 杨波 382.42 12.22 不变 辜国文 382.42 12.22 不变 胡泓 382.42 12.22 不变 深圳市爱矽电子装备合伙企业(有限合伙) 215.81 6.9 不变 深圳市西博壹号自控设备创投合伙企业(有限合伙) 189.68 6.06 不变 宁波梅山保税港区丰年君和投资合伙企业(有限合伙) 171.65 5.48 不变 深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙) 125.18 4 不变 醴陵众微创新创业投资基金合伙企业(有限合伙) 117.52 3.76 不变 核校：杨澎